控制板說明：
       采用優(yōu)質(zhì)加厚PCB板，焊點(diǎn)及與插座接觸部分采用鍍金工藝，確保接觸良好；電子元件均采用進(jìn)口元件，耐溫級(jí)別高，性能穩(wěn)定。
      設(shè)計(jì)上采用可控硅無觸點(diǎn)方案，用繼電器隔離控制信號(hào)，使控制板抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定可靠。